精密抛光带产品特性:
一.可实现磨料固定研磨抛光,提高研磨效率,节约研磨成本;
二.适用于乾态、湿态等多种抛光模式;
三.磨料粉体颗粒均匀分布于基体表面;
四.超微磨料颗粒使研磨纸具有很高的抛光精度;
五.基体的柔韧性使精密抛光带具有良好的曲面抛光效果。
本发明属于抛光设备技术领域,具体公开了一种超精密抛光系统,包括外置的控制单元以及中心板,中心板的一侧设置有阻尼送带单元和抛光变频抖动单元,在中心板的另一侧设置有抛光启动压紧单元,在...
随着计算机技术的快速发展,传统使用的铝合金基板材料因其较高的热膨胀系数和较低的机械强度,已经难以满足现代硬盘技术大容量、小型化、高速度和高可靠性的发展要...
CMP技术是目前半导体晶片表面加工的关键技术之一,并用于集成电路制造过程的各阶段表面平整化,其中,抛光垫是重要原部件,也是一种耗材,其对抛光的质量和效率...
摘要使用化学机械抛光(CMP)方法对碳化硅晶片进行了超精密抛光试验,探究了滴液速率、抛光头转速、抛光压力、抛光时长及晶片吸附方式等工艺参数对晶片表面粗糙...
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我们经常把研磨和抛光放在一起讲,因为零件经过这两个工序的粗糙度已经十分小了。首先咱们了解一下它们的区别。研磨与抛光的区别研磨利用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒,通过研具与工件在一定压...
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今年我们新开了一条制砂线,产业链从单一的棕刚玉块延长至棕刚玉...