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磨削和研磨等磨料处理是半导体芯片加工过程中的一项重要工艺，它主要是应用化学研磨液混配磨料的方式对半导体表面进行精密加工，但是研磨会导致芯片外表的完整性变差。因而，抛光的一致性、均匀性和外表粗糙度对生产芯片来说是十分重要的。抛光和研磨在半导体生产中都起到重要性的作用。

一、研磨与抛光的差异

研磨运用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒，经过研具与工件在一定压力下的相对运动对加工外表进行的精整加工。研磨可用于加工各种金属和非金属材料，加工的外表形状有平面，内、外圆柱面和圆锥 面，凸、凹球面，螺纹，齿面及其他型面。

抛光是运用机械、化学或电化学的效果，使工件外表粗糙度下降，以取得亮光、平整外表的加工办法。

两者的首要差异在于：抛光到达的外表光洁度要比研磨更高，并且可以选用化学或许电化学的办法，而研磨根本只选用机械的办法，所运用的磨料粒度要比抛光用的更粗，即粒度大。故生产芯片，研磨、抛光都是必不可少的。

二、研磨处理

运用硬度比被加工资料更高的微米级颗粒，在硬质研磨盘效果下产生微切削，实现被加工芯片外表的微量资料去除，使工件的尺寸精度到达要求。

磨料：研磨液一般运用1微米以上颗粒由外表活性剂、PH调节剂、分散剂等组分组成，各组分发挥着不同的效果。

研磨液的效果：研磨液少量滴入滚筒内被水搅匀后，在光整时会粘附在零件与磨料的外表，其效果如下： ①软化效果：即对金属外表氧化膜的化学作用，使其软化，易于从外表研磨除掉，以进步研磨功率。 ②光滑作用：象研磨光滑油相同，在研磨块和金属零件之间起光滑效果，然后得到光洁的外表。 ③洗刷效果：像洗刷剂相同，能除掉金属零件外表的油污。 ④防锈效果：研磨加工后的零件，未清洗前在短时间 内具有一定的防锈效果。 ⑤缓冲效果：在光整加工运转中，与水一起搅动，会缓解零件之间的相互碰击。

三、抛光处理

运用微细磨料的物理研磨和化学腐蚀，在软质抛光布辅佐效果下，未取得光滑外表，减小或消除加工变质层，然后取得外表高质量的加工办法。

抛光液是一种不含任何硫、磷、氯添加剂的水溶性抛光剂，抛光液具有良好的去油污，防锈，清洗和长脸性能，并能使金属制品显露出实在的金属光泽。性能稳定、无毒，对环境无污染等优点。

由此可见，不管是研磨液还是抛光液在对半导体生产研磨抛光处理中都是起到重要的作用。其不仅能提高研磨速率、好的平整度、高的表面均一性，还有利于后续清洗，使得研磨粒子不会残留在粒子外表。

随着半导体行业的发展，研磨抛光液的需求也在增加，因此，相关产品生产企业更要不断的开发适应新要求新工艺的新型研磨液和抛光液，企业不管在生产和研制，还是对研磨液和抛光液的检测方面都需要更加的专业。英格尔集团，CMA/CNAS资质机构，成立于2000年，20年知名检测机构，具有专业的工程师团队，高端的设备仪器，以及丰富的项目经验,可为企业提供检测、研发开发、配方还原、配方分析等服务。